Новости отрасли

Как сообщает Digitimes со ссылкой на источники в цепочке поставок, Apple активно обсуждает с несколькими поставщиками возможность применения технологии стеклянных подложек при разработке чипов. Инсайдеры отрасли в целом полагают, что применение стеклянных подложек приведет к революционному прорыву в технологии производства чипов и, как ожидается, станет одним из ключевых направлений будущей разработки чипов. 

Печатные платы традиционных микросхем (PCB) обычно изготавливаются из смеси стекловолокна и смолы. Этот материал плохо рассеивает тепло, а тепло, выделяющееся во время работы чипа, может привести к ухудшению его производительности (термическое дросселирование). Это означает, что чип может поддерживать максимальную производительность только в течение короткого периода времени и должен работать на пониженной частоте, когда температура становится слишком высокой. 

Стеклянная подложка устойчива к высоким температурам, что позволяет чипу сохранять максимальную производительность в течение более длительного периода времени. В то же время сверхплоские свойства стеклянной подложки позволяют проводить более точное травление, позволяя располагать компоненты более близко друг к другу и увеличивая плотность схемы на единицу площади. 

В настоящее время Intel лидирует в этой технологии, но другие компании пытаются догнать ее. По имеющимся данным, Samsung начала разработку технологии стеклянных подложек, а Apple также ведет тесные переговоры с ней и другими нераскрытыми поставщиками. 

Эксперты отрасли отмечают, что стеклянные подложки — это не только инновация в материалах, но и глобальная технологическая конкуренция. Помимо производителей подложек, активное участие примут также мировые производители ИТ-оборудования и производители чипов. У Samsung есть уникальное преимущество в этой области, поскольку процесс производства стеклянных подложек аналогичен процессу производства современных многослойных дисплеев. 

В прошлом улучшение производительности чипов в основном зависело от постоянного сокращения производственных процессов, и это сокращение вот-вот достигнет физических пределов. Промышленность скептически относится к будущему развитию закона Мура, поэтому новые материалы, такие как стеклянные подложки, рассматриваются как ключ к преодолению узких мест и поддержанию роста производительности чипов. 

Однако стеклянные подложки также имеют множество технических проблем, таких как хрупкость, недостаточная адгезия к металлическим проволокам и сложность контроля равномерности заполнения сквозных отверстий. Кроме того, высокая прозрачность стекла и отличная отражательная способность кремния также вызовут трудности в процессе обнаружения и измерения. Многие существующие методы измерения предназначены для непрозрачных или полупрозрачных материалов, и точность измерений может быть нарушена при использовании этих методов на стеклянных подложках. 

Несмотря на проблемы, стеклянные подложки по-прежнему рассматриваются в отрасли как одно из будущих направлений развития упаковки чипов. Активное участие Apple может ускорить развитие технологии стеклянных подложек и принести новые прорывы в улучшении производительности чипов.